-
교육
-
1. 교육 목표
2. 교과과정 개요반도체대학원에서는 수준 높은 교육을 위하여 석사, 석박사 통합, 박사과정 학생들에게 반도체 전 분야에 걸친 교과목과 연구의 기회를 제공합니다. 각 분야별 교육목표와 관련연구 분야는 크게 나누어 아래와 같습니다.
1 회로설계 / 시스템아날로그 및 디지털 반도체 회로 설계 관련 다양한 교과목과 최신 인공지능 반도체 설계에 필요한 최신 특론 과목으로 구성됩니다. 특히 최신 반도체 실습실을 활용한 다양한 설계 실습 교과목을 운영합니다.
2 반도체 소자 / 소재반도체 물리 기초 이론에서 소재 및 소자 등 반도체 공정 전반에 걸친 폭넓은 교과목을 제공합니다. 최신 반도체 공정 실습 시설을 이용한 다양한 실습 교과목을 운영합니다
3 공정 / 패키징 / 테스트최신 반도체 산업에서 각광받는 후공정, 패키징 및 반도체 테스트 기술을 습득할 수 있는 기초 및 심화 교과목을 제공합니다.
3. 세부 전공 분야별 일람표↔︎ 좌우로 스크롤하여 확인하세요구분 이수구분 교과목명 비고 핵심필수 전공선택 반도체기술생태계 필수이수(2학점) 연구학점 반도체산업기술세미나 필수이수(1학점) 산학협력 R&D 프로젝트 연구 I, II 필수이수(학점선택) 인턴십 선택이수(학점선택) 석사논문연구 필수이수(학점선택) 박사논문연구 필수이수(학점선택) 전공분야 핵심선택 회로설계/시스템 고급 컴퓨터설계 아날로그 집적회로 Chip-to-chip IO 설계 초고주파공학 초고주파능동회로 RF회로설계 전력 관리 집적 회로 설계 고급전자기학I 통계통신이론 컴퓨테이셔널인텔리전스 초집적회로해석 및 설계소프트웨어 VLSI 신호처리 특론: 밀리미터파 송수신기 설계 특론: 통계적 추론 및 러닝 알고리즘 특론: 효율적인 인공지능 모델 반도체소자/소재 원자구조해석 고급 로직 반도체 소자 메모리 반도체와 통계 반도체박막물성학 반도체 공정 심화 연구분야 중복 인정(공정/패키징/테스트) 박막공정 연구분야 중복 인정(공정/패키징/테스트) 반도체 수송 이론 프린팅 기술의 원리와 응용 연구분야 중복 인정(공정/패키징/테스트) 양자컴퓨터와 반도체 광집적회로 위상물질 정보소자 양자물질 분광학 특론: 메모리반도체 특론: 나노전자재료및소자 특론: 반도체 소자와 인공지능 연산 특론: 진공 및 박막공학: 이론과 실제 연구분야 중복 인정(공정/패키징/테스트) 특론: 스트레쳐블 유연 전자공학 특론: 반도체 소자 수치 해석 입문 공정/패키징/테스트 BEOL/패키징 BEOL 회로 설계 특론: 광계측 특론 특론: 반도체 8대 공정과 제품 개발 융합선택 전공선택 학부 300단위, 400단위 교과목 G(Letter Grade) 인정 (S/U 인정 제외) 타 학과 대학원 교과목
-
이수 요건
-
1. 졸업학점↔︎ 좌우로 스크롤하여 확인하세요
과정 교과(필수)학점 연구학점 총 이수학점 평점평균 석사과정 14점 14점 28학점 3.0 이상 박사과정 14점 18점 32학점 석박사통합과정 23점 37점 60학점 2. 교과목 세부 이수 요건↔︎ 좌우로 스크롤하여 확인하세요학위과정 석사 과정 박사 과정 석박사통합 과정 교과학점 기초 공통 필수 이수[2학점]: 반도체기술생태계 전공 기초/심화 [12학점] (본인트랙 및 본인트랙 이외의 전공과목 각 3학점 취득 필수) [12학점] (본인트랙※ 및 본인트랙 이외의 전공과목 3학점 취득 필수) ※ 박사과정 내부 연계 진학자 중 석사과정에서 본인트랙을 6학점 이상 수강하였을 경우는 본인트랙 취득으로 인정 [21학점] (본인트랙 및 본인트랙 이외의 전공과목 각 6학점 취득 필수) 연구학점 기초 공통 필수 이수[1학점]: 반도체산업기술세미나 산학 연계 필수 이수[학점선택]: 산학 협력 R&D 프로젝트 연구 → 최소 3개월 이상(4주당 1학점) 선택 이수[학점선택]: 인턴십 → 최소 6주 이상(4주당 1학점) 논문연구 석사논문연구 필수 이수 [학점선택] 박사논문연구 필수 이수 [학점 선택] 박사논문연구 필수 이수 [학점 선택] 졸업 학점 28학점 32학점 60학점
-
반도체대학원
요람 안내